过去苹果TWS无线耳机热销，带动软硬结合板订单畅旺，但随后在多种负面因素干扰下，软硬结合板需求骤降，2020年表现相较2019年衰退26.2%。各家PCB厂也纷纷调整产品线及终端应用，以消除该制程需求下降可能会带来的影响。

　　工研院IEK指出，软硬结合板与手机镜头、电池、无线耳机这些产品有高度的关联性，其中华为禁令、疫情压缩智慧型手机需求、以及苹果AirPod更改设计，是软硬结合板2020年遇到的最大利空。华为手机销售受阻和全球手机需求下滑，使得镜头模组和电池板同步出货减少，加上AirPod Pro改采SiP载板+软板的设计，使得软硬结合板成为2020年PCB制程中唯一负成长的产品。

　　另外，不少市场消息指出，2021年苹果系列新机的电池板，预计将会采用软板设计，新款TWS产品也会维持SiP载板+软板的设计，让软硬结合板前景仍尚未看到曙光。

　　法人指出，像是华通(2313)虽然软硬结合板产品仍会面临转型期，但看好该公司致力分散布局，积极降低单一客户或产品的比重，软硬结合板除了持续供应无线耳机、手机电池板、非美系镜头模组，产能会被其他应用填满之外，随着客户设计发生变化，华通也迎来以软板切入美系消费性新产品的机会。

　　华通曾表示，电子产品愈来愈轻薄短小，甚至在降低成本的考量下，采用SiP载板+软板的设计，确实是不错的方案。而公司一直都有生产软板，只是比重不高，以软板切入新产品的规划也是持续在进行，就看客户需求来提供最适合的方案，因此乐观看待今年软板迎来新机会、软硬结合板也是维持接单健康的状态。

　　耀华(2367)软硬结合板的规划，目前已经陆续切入新产品当中，正等待发酵，美系TWS无线耳机以及手机电池板持续有在供应，不过毕竟是旧机种、价格较低。公司预期，新产品价格相对有利，启动拉货后，将有助于改善软硬结合板的稼动率和产品组合。

　　耀华表示，虽然不少产品开始有了设计上的改变，但软硬结合板需求依旧存在，像是美系客户不断尝试的AR/VR产品、智慧型手机导入AR功能等，还是会需要用上软硬结合板;手机电池板技术成熟，预期采用软硬结合板还是较多。因此耀华对于未来软硬结合板展望仍是正面看待，若高阶产品发展不如预期，也能将产能调整去生产HDI AnyLayer。

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